首个美国制造Blackwell晶圆量产下线!

美国当地时间10月17日，晶圆代工龙头大厂台积电和人工智能芯片大厂英伟达（NVIDIA）共同宣布，他们在美国亚利桑那州凤凰城附近的台积电Fab 21晶圆厂制造的第一款基于英伟达Blackwell GPU的晶圆正式量产下线。

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋当天也参观了台积电Fab 21晶圆厂，庆祝第一款英伟达Blackwell晶圆在美国本土生产实现量产。

在庆祝活动的舞台上，黄仁勋与台积电运营副总裁王永利一起在Blackwell晶圆上签名，以纪念这一个里程碑，展示了人工智能基础设施的核心引擎现在是如何在美国构建的。

“这加强了美国供应链并建立了在岸人工智能技术堆栈，将数据转化为情报，并确保美国在人工智能时代的领导地位。”英伟达在新闻稿中指出：“今天的成就标志着美国半导体制造和人工智能发展向前迈出了一大步，为美国在人工智能领域的持续领导地位铺平了道路。NVIDIA Blackwell GPU 为 AI 推理提供卓越的性能、投资回报率和能效。”

“这是一个历史性时刻，原因有几个。这是美国近代历史上第一次由最先进的晶圆厂台积电在美国制造最重要的芯片，“黄仁勋在活动中说。“这是特朗普总统对再工业化的愿景——当然，将制造业带回美国，创造就业机会，而且，这是世界上最重要的制造业和最重要的技术行业。”

台积电亚利桑那州首席执行官 Ray Chuang 表示：“从抵达亚利桑那州到在短短几年内交付第一款美国制造的 NVIDIA Blackwell 芯片，代表了台积电最好的表现。这一里程碑建立在与英伟达三十年的合作之上——共同突破技术界限——以及我们的员工和当地合作伙伴坚定不移的奉献精神，他们帮助台积电亚利桑那成为可能。”

由于台积电Fab 21 目前量产的工艺制程是4nm，因此，此次台积电通过Fab 21为英伟达代工的Blackwell芯片应该是之前已经在中国台湾量产的Blackwell B300核心GPU的小芯片。

目前台积电在亚利桑那州还没有先进封装厂，同样在亚利桑那州的Amkor的先进封装厂还在建设当中，因此，台积电为英伟达制造的Blackwell晶圆还需要运输到中国台湾进行后段的先进封装，最终才能够成为可用的Blackwell GPU芯片。

英伟达在其新闻稿当中还指出，台积电亚利桑那晶圆厂将生产先进技术，包括4nm、3nm和2nm芯片，以及更先进的A16制程芯片，所有这些对于人工智能、电信和高性能计算等应用都是必不可少的。

2020年台积电就宣布了在美国亚利桑那州投资120亿美元建厂计划，并于 2021 年 4 月开始在该地区建造首个晶圆制造厂。随后，台积电宣布将对美投资扩大至650亿美元，除了最初的一座晶圆厂之外，还将建立两座晶圆厂。

目前，台积电亚利桑那州第一座4nm制程晶圆厂已经开始量产；第二座3nm制程晶圆厂，目前正在建设当中，原定于2026年开始量产，但后面推迟到了2028年，现在似乎又在加快进度。这两座晶圆厂完工后，合计将年产超过60万片晶圆，换算至终端产品市场价值预估超过400亿美元。第三座晶圆厂最近已经开始破土动工，将生产2nm或更先进的A16制程技术，预计将在2029～2030年间量产。

另外，在今年3月，台积电又宣布对美国追加1000亿美元投资，包含再建设三座新晶圆厂、两座先进封装设施，以及一个主要研发中心。目前这些建设计划还处于早期规划阶段。

在数日前的台积电第三季法说会上，魏哲家表示，目前在美国主要客户及美国政府强力协作与支持下，都开始陆续在台积电亚利桑那州晶圆厂投片，台积电也将持续加速亚利桑那州的产能扩张，并按计划进行。但鉴于客户强劲AI 需求，台积电准备在亚利桑那州加快技术升级至更先进制程。

魏哲家还指出，台积电即将获亚利桑那州现有晶圆厂邻近的第二块地，以支持现有扩张计划，这将使台积电在亚利桑那州建立独立的“gigabyte cluster”，以支持智能手机、AI 与HPC 应用的领先客户的需求。